甫一科技為客戶提供MEMS加工、設計、咨詢等服務。其技術支持范圍包括MEMS器件結構設計與模擬、可行性分析；提供MEMS 晶圓加工工藝以及單步工藝加工服務，如光刻、熱氧化、離子注入、反應離子刻蝕（用于金屬薄膜如Al、Ni、Cr、Ti等、poly和Ⅲ-Ⅴ族化合物）、反應離子刻蝕（SiO2、Si3N4、非晶硅、SiON、SiC）、PECVD（SiO2、Si3N4、非晶硅、SiC、SiON）、LPCVD（SiO2、Si3N4、Poly）、磁控濺射（Au、Ni、Ag、Cr、Cu、Al、Ti、Pt、Pd、Zn、Ta、Mo、W、CO、TiW、PZT和壓電薄膜AlN）電子束蒸發(fā)（Au、AuGe 、Pt、Al、Ti、Cr、Ni、Ag、Mg等）、深硅刻蝕、電鍍、快速退火、真空退火、CMP（減薄、研磨、拋光）、MOCVD 砷化鎵、磷化銦外延生長、切割、鍵合、電阻率和方塊測試、SEM、XRD、EDS、SIMS等測試，同時按照客戶要求，協(xié)助加工晶圓級樣品等加工服務。