公司以微納米平臺(tái)型技術(shù)為基礎(chǔ)，以微納米膜、梁和孔的傳感器芯片的核心結(jié)構(gòu)，包括硅基金屬基厚膜MEMS器件方面，具有國內(nèi)一流的技術(shù)，自主開拓微加工特色工藝十多項(xiàng)。